硅片清洗自動(dòng)上下料機

硅片清洗自動(dòng)上下料機
概述
采用TOPSTEK清洗上下料機,配合硅片清洗設備使用,將來(lái)料硅片由承載盒或花籃自動(dòng)裝載到清洗設備中;待清洗完成后,由皮帶輸送機裝載到客戶(hù)指定片盒內。 通過(guò)使用TOPSTEK清洗上下料機,可代替人工操作,降低人工作業(yè)強度及硅片碎片率,減少人為二次污染,提高良率及產(chǎn)能。
  • 硅片清洗自動(dòng)上下料機

  硅片上下料機

  傳統人工上料會(huì )造成硅片污染及破片,影響產(chǎn)品良率,浪費設備產(chǎn)能。
  采用TOPSTEK清洗上下料機,配合硅片清洗設備使用,將來(lái)料硅片由承載盒或花籃自動(dòng)裝載到清洗設備中;待清洗完成后,由皮帶輸送機裝載到客戶(hù)指定片盒內。
  通過(guò)使用TOPSTEK清洗上下料機,可代替人工操作,降低人工作業(yè)強度及硅片碎片率,減少人為二次污染,提高良率及產(chǎn)能。
  TOPSTEK清洗上下料機,可集成MVC隱裂、水跡、雙片、破片檢測模塊,提升產(chǎn)品良率,為客戶(hù)節省大量資源,有效降低成本。

  產(chǎn)品規格:


設備尺寸 堆疊8道設備 1.5mx2.9mx2m
  片盒8道設備2.1mx2.9mx2m
  堆疊5道設備1.5mx2.4mx2m
 
片盒5道設備 2.1mx2.5mx2m
適用Wafer尺寸 125x125mm/156x156mm(±0.5mm)
設備產(chǎn)能 4300pics/h(可定制)  
破片率 <0.03% (硅片自身缺陷除外)  
 

  產(chǎn)品特性:
 
  不間斷堆疊上料,保證產(chǎn)能提升
  可選上料隱裂、雙片檢測模塊
  可選下料水跡、破片檢測模塊
  專(zhuān)利吹氣機構,有效降低疊片及破片率
  便捷式配置頁(yè)面,可自由設置各個(gè)參數
  運動(dòng)部件安全防護,保障人身安全
  優(yōu)化的結構設計,占地空間小

  操作界面: 


    硅片上下料操作界面

QQ在線(xiàn)客服

  • 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息
  • 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息
  • 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息

電話(huà)咨詢(xún)

  • 0510-81156900